配资炒股网站必选 五年后先进封装市场规模或达890亿美元 谁能挑战台积电？

本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。 台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英

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